院长对高中学子寄语

集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》调查显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后集成电路行业人才需求将达到74.45万人左右，因而微电子专业是一个能够建功立业且大有可为的行业，欢迎有志学子加入我们，我们一起为“中国芯”努力奋斗！

1.数说学院

1.1 2+4+x培养模式

为充分利用研究型大学的资源，打通本科生与研究生教育，我院坚持实施“2＋4＋X”的人才培养新模式，以培养学生的创新和研究能力，即实施2年综合基础素质培养教育、4年科研能力培养教育和X年创新能力培养教育的“三段式”模式。

1.2 近3年承担300余项课题、发表200余篇SCI、获得50余项授权专利

近3年微电子学院承担国家973、863、重点研发、国家自然科学基金、各种省部级及横向课题300余项，在包括IEEE固态电路（JSSC）、功率电子学（TPEL）、电路与系统（TCAS-I）、电子器件（TED）、Nature Comunication、Avanced Materials等在内的国际著名期刊发表SCI论文200余篇，获得发明专利授权50余项。

1.330余项学科竞赛获奖

近年来，我院学生在微电子学科的全国各项竞赛中取得优异成绩，共获得各类奖项30余项，例如，在“全国大学生集成电路创新创业大赛”上连续5年获得最高奖，获奖数量和质量位居全国高校前三，2020及2019年获得优秀组织奖；在第十二届“中国研究生电子设计竞赛”上获得唯一的特等奖。

2020年在全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛中斩获一等奖1项，二等奖2项，三等奖2项，西安交大荣获全国优秀组织奖

2019年在全国大学生集成电路创新创业大赛中获得一等奖1项，二等奖2项，三等奖4项，优秀奖3项

西安交通大学在2019年全国大学生集成电路创新创业大赛获得优秀组织奖

微电子学院学子在2017年第十二届中国研究生电子设计竞赛中获得特等奖

微电子学子在2016年第六届大学生集成电路设计大赛上再获一等奖

1.4第1篇ISSCC论文

张鸿教授课题组研发的芯片组最终在植入式深脑刺激癫痫治疗器上得到了验证，研究论文在ISSCC 2020上成功发表，同时获得了ISSCC的“Silkroad Award”奖（丝绸之路奖），这是我校第1篇ISSCC论文。ISSCC是国际公认的芯片领域最权威的学术会议，被誉为芯片领域的“奥林匹克运动会”。历史上入选ISSCC的论文都代表着全球顶尖水平。

张鸿教授课题组成果在2020ISSCC上汇报

2.学院历史

微电子学院是在西安交通大学1959年成立的以半导体物理为主要研究方向的“应用物理”专业基础上发展起来的，是国内最早从事半导体技术研究和人才培养的单位之一。“微电子学与固体电子学”专业是国家重点学科、“211工程”建设学科、“985工程”建设学科，具有硕士和博士学位授予权，是博士后流动站。2004年，被教育部批准为“国家集成电路人才培养基地”建设单位。2007年成立微电子学系，2015年7月获教育部等六部委批准筹建示范性微电子学院，2015年12月学校批准成立微电子学院。

3.学院学科点和专业设置

学院学科为微电子科学与工程，现以“工科试验班（电类）”大类招生，在学生大一结束时通过双向选择分流，大二进入微电子科学与工程专业学习，同时实行卓越工程师教育培养计划”。

3.1微电子科学与工程

微电子学院招收的本科专业为微电子科学与工程专业，该专业旨在培养数理和工程基础扎实，在集成电路和半导体器件的设计和制造等微电子技术领域具有创新能力和国际竞争力的高素质人才。该专业主要研究以集成电路为核心的微电子科学与技术，涉及大规模集成电路及半导体器件的设计、制造及测试，是现代电子信息技术的核心，是国家急需及优先发展的学科。该专业为全日制本科，学制四年，学生修完规定课程及学分，可获得工学学士学位。

3.2“工科试验班（电类）”大类招生

微电子科学与工程专业按照“工科试验班（电类）”大类招生，建立了一套具有“基础厚、重实践、个性化、灵活性、国际化”特征的创新型人才培养方案，实施以培养学生“综合素质、科研能力和创新能力”为目标的研究型人才培养新模式。学院坚持理工结合、以工为主、综合培养创新人才，实行本、硕、博贯通的2+4+X模式培养学生。

3.3“卓越工程师教育培养计划”试点单位

本专业为我校实施“卓越工程师教育培养计划”试点单位，采用国际公认的工程教育CIDO卓越工程师人才培养模式，结合“信息新蕾”创新人才培养计划，培养学生在集成电路设计和制造领域的创新实践能力。近年来，我院学生在全国各项竞赛中取得优异成绩。比如：在“全国大学生集成电路创新创业大赛”上连续4年获得最高奖，获奖数量和质量位居全国高校前三；在第十二届“中国研究生电子设计竞赛”上获得唯一的特等奖。

4. 学院师资力量

微电子学院师资力量雄厚，教师拥有丰富的教学经验和突出的科学研究能力，已形成一支由3位院士领衔的50余人的专任教师队伍，2人获得省级教学名师，2人获得校级教学名师，领军学者4人，教师100%拥有博士学位和国际交流经历。

5.学院科研基地、平台

学院历来重视科学研究工作，建立起了一流的科研平台，主要包括：

数模混合/射频集成电路设计和测试平台，拥有多台高性能服务器和完备的EDA软件和完备的数射频/模混合信号IC测试平台

宽禁带半导体器件及微纳传感器件实验平台，拥有完整的4英寸工艺制备和表征条件

宽禁带半导体器件及微纳传感器件，是完备的测试分析平台

微电子材料制备与测试表征平台，拥有一流的设备：球差校正高分辨电镜、X射线衍射仪、电学性能测试平台、球磨机、流延机、转矩流变仪

真空纳电子实验室平台,拥有全套研究设备：100nm光刻间、ICP刻蚀、磁控溅射台、多台CVD、飞秒激光器、测试分析设备

6.学院主要研究领域及取得成果、成绩

微电子学院长期从事微电子领域的教学和科研工作，主要科研方向有：模拟和数模混合集成电路设计、射频集成电路设计、视觉和图像信息处理系统集成、数字系统测试和可测性设计、新型半导体材料与器件、纳米电子材料与纳电子器件、宽禁带半导体材料与器件、微纳生物芯片等。近三年，微电子学院承担国家973、863、重点研发、国家自然科学基金、各种省部级及横向课题300余项，在包括IEEE固态电路（JSSC）、功率电子学（TPEL）、电路与系统（TCAS-I）、电子器件（TED）、Nature Comunication、Avanced Materials等在内的国际著名期刊发表SCI论文200余篇，获得发明专利授权50余项。

心脏起搏器专用芯片，即将进入临床阶段

新能源汽车电池管理IC，有成熟的产品

光伏发电最大功率方向跟踪IC和系统 Solar Energy，2014

自供电芯片 Optical Letter，2015

柔性磁性薄膜弯曲特性研究Advanced Science，2018

高精度带隙基准集成电路，入选2018年IEEE亚洲固态电路会议

植入式深脑刺激癫痫治疗器芯片，入选2020年ISSCC会议

7.学院人才培养模式和特色

学院坚持理工结合、以工为主、综合培养创新人才，实行本、硕、博贯通的2+4+X模式培养学生，本专业为我校实施“卓越工程师教育培养计划”试点单位，采用国际公认的工程教育CIDO卓越工程师人才培养模式，结合“信息新蕾”创新人才培养计划，培养学生在集成电路设计和制造领域的创新实践能力。

8.学院国际交流情况

为适应经济全球化和加强国际化人才培养，微电子学院积极推动本科生国际交流工作，鼓励学生申请出国访学、交换生、学习实践、寒暑假学习和各种专项交流活动等项目，积极同各方进行协调，为学生国际交流创造机会，不断提高办学国际化水平。

目前我校具有丰富多样的多外交流项目，主要有：

短期项目：主要是寒暑假课程和实践项目等，包含国外众多高校：美国哈佛大学、哥伦比亚大学、俄罗斯圣彼得堡理工大学、英国伦敦大学、德国汉堡大学、加拿大约克大学等；

交换生项目：学校与国外多所大学签订了学生交换协议，可选拔学生进行交流，主要包含;日本奈良女子大学、日本新潟大学、德国汉诺威大学、韩国高丽大学、新加坡国立大学等；

学分项目：为鼓励学生出国（境）深造获得第二校园的学习经历，学校选派指定名额的优秀在校本科生前往合作高校，参加一学期的专业课程学习,主要合作高校有：美国哥伦比亚大学、美国密歇根州立大学、美国威斯康星大学麦迪逊分校、澳大利亚莫纳什大学等学校；

学位项目：依据学校发展国际化教育的方针和校际合作协议，与多所大学开展学分项目，例如：美国亚利桑那州立大学3+1+1项目、加拿大卡尔加里大学“3+2”项目、美国密西根大学迪尔本分校博士全奖项目3+2项目等项目；

科研项目：学校与国外多所学校签有科研交流项目协议，例如：美国加州大学戴维斯分校科研项目、新加坡国立大学暑期科研实习项目等。

9.学院未来发展规划或前景

学院将携手国内外高水平学校展开人才专项培养和输送的新模式，共同创建微电子技术和应用创新型人才，打造微电子创新人才服务平台；继续开展跨校联合、跨学科综合性人才培养，大力培养具有技术优势和工程实践能力的跨界复合型人才；共同研讨和建立与国际一流相匹配的人才培养标准，为学校与企业之间搭建人才供需桥梁；进一步落实微电子学科人才培养工作，不断完善的学科体系，通过学位培养、科研人员培养和应用人才培训，多领域联合培养微电子科学家。

10.学院本科生毕业去向

我院人才培养质量一流，学生升学率和就业率均处于领先地位。我院近3届毕业生70%继续深造，就业学生中37.2%供职国内外骨干企业，其中，12%供职于世界500强企业。人才培养质量在科教评价网和校友网分别位列全国高校第5和第6。其他毕业生既可在集成电路产业相关的企事业单位从事工艺制造、半导体器件、集成电路设计等领域的工作，如：IBM、Intel、华为、海思半导体、中兴通信等，也可以在相关事业单位和研究院所就业。本专业毕业生受到用人单位的广泛好评，有大批杰出校友活跃在我国集成设计与制造领域，为我国集成电路产业的发展做出了卓有成效的贡献。

11.学院著名院友

钱鹤：清华大学教授。1979-1990年就读西安交通大学微电子专业并获博士学位；1990年12月-2006年5月在中科院微电子所工作，其间2001年9月-2006年5月任该所所长；2006年6月-2008年12月在三星半导体（中国）研究所工作，任所长；2009年1月起入职清华大学。

在中科院微电子所期间曾从事Si CMOS工艺技术、Si CMOS/SOI抗辐射电路和GaN微波功率器件等方面的研发工作，获得国家技术发明二等奖、北京市科技进步一等奖、中科院科技进步二等奖、政府特殊津贴等多种奖励。在三星半导体（中国）研究所工作期间曾负责多项智能手机和其它信息终端中的芯片应用解决方案的开发工作，对工业界的项目策划和过程管理有所体会。加入清华大学后讲授“微电子制造工艺技术”和“现代半导体器件导论”课程，科研工作涉及：1、新型半导体存储器；2、二维纳电子器件；3、生物检测芯片。

 

贾斌： 开元通信董事长兼总经理，2007年和2009年毕业于西安交通大学并获得本科和硕士学历。2018年获得近亿元天使轮投资，创立了开元通信技术（厦门）有限公司，专注先进射频滤波器及模组产业化。曾任紫光展锐副总裁及射频前端产品线总经理，曾在美商RFMD及本土公司Huntersun任职，组建和管理过本土最大的射频前端技术团队（110人）。已申请的发明专利超过80项（含3项美国专利）。作为项目负责人担任多项国家科技重大专项，现担任厦门市集成电路领域项目评审专家。荣获第五届“张江人才”称号（2017），荣获厦门市双百人才计划A级别（2019），荣获首届“西安交通大学全球校友创新创业大赛”华东赛区第一名（2019）。作为项目负责人开发了世界上首款GSM/EDGE/TD-SCDMA三合一的射频前端芯片（2011）；开发了国内最早的B40/B41 TDD-LTE PA（2012）；开发国内最早的发射（PA、BAW、Switch集成；2017）模组及接收（Switch、SAW、LNA集成；2020）模组。负责项目累计出货量超过30亿颗，客户包括三星、华为等。

刘二壮：刘二壮博士毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，并获得英国丹迪大学博士学位。他也是美国哈佛大学博士后，和新加坡国立大学工商管理硕士。

刘二壮博士于1993年加入新加坡特许半导体有限公司,并担任一系列工程和运营管理职位。2002年加入上海先进半导体有限公司担任公司运营总监。2004年加入美国泛林半导体设备研发有限公司担任中国区副总经理。2012年至2014年任Cree公司中国总经理，并负责中国大陆和香港的销售和在惠州的工厂基地，领导两个厂的3000员工的工厂操作。

刘二壮博士在2014年10月加入泛林集团总公司担任中国区总经理。荣获2013年“中国LED行业十大领军人物”和“惠州市荣誉市民”称号。

 

丁然：男，珠海全志科技股份有限公司CTO，国家级全志企业技术中心主任。丁然先生毕业于西安交通大学，从事超大规模芯片设计和管理工作二十多年，尤其是数模混合信号领域的研究和设计。

丁然先生目前还担任国家核高基重大专项核心专家及广东省科技咨询专家库专家。先后获得珠海市科技突出贡献奖，“珠海市高层次人才（创新类一级）”，并入选广东省“特支计划”项目科技创新领军人才。

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